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牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀

CMI165®帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀，牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)

牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀厚度測量范圍：

化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
顯示單位：mil、μm、oz
操作界面：英文、簡體中文
存 儲(chǔ) 量：9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定）
測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動(dòng)測量模式
統(tǒng)計(jì)分析：數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，上下限提醒功能

特點(diǎn)

應(yīng)用良好的微電阻測試技術(shù)，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位
儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測量結(jié)果不受溫度影響
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電

配置

CMI165主機(jī)
SRP-T1探頭
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)